- [檢測(cè)百科]分享:焊接電流對(duì)鎳基鈮復(fù)合堆焊層組織及性能的影響2021年10月21日 15:38
- 在材料表面強(qiáng)化領(lǐng)域,等離子堆焊技術(shù)依靠其低稀釋率、高熔敷率等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于工況條件較為苛刻的 機(jī) 械 耐 磨 零 件 表 面 強(qiáng) 化、熔 覆 技 術(shù) 等 領(lǐng)域[1G5].焊接電流是熔敷過程的一個(gè)重要工藝參數(shù),決定堆焊的熱輸入量,進(jìn)而影響到堆焊層的成型、顯微組織及耐磨性能[6].
- 閱讀(10) 標(biāo)簽:金相分析|焊材焊縫|力學(xué)試驗(yàn)