- [檢測百科]分享：C5210磷青銅薄板微彎曲回彈的尺寸效應(yīng)2021年09月26日 14:43
- 采用 RGＧ２０００型微機(jī)控制電子萬能試驗(yàn)機(jī),通過微彎曲試驗(yàn),研究了 C５２１０磷青銅薄板的厚度、晶粒尺寸以及彎曲半徑等相關(guān)尺寸對其微彎曲回彈的影響.結(jié)果表明:C５２１０磷青銅薄板的厚度、晶粒尺寸和彎曲半徑等對其回彈均有顯著的影響,具有明顯的尺寸效應(yīng);薄板的厚度越大,回彈量越小,厚度對回彈量的影響非常顯著;薄板的晶粒尺寸越大,回彈量越小,當(dāng)晶粒尺寸大于４０μm 時(shí)。
- 閱讀（40） 標(biāo)簽：疲勞試驗(yàn)
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