金相試樣制備的目的是顯示樣品的真實(shí)組織，制樣結(jié)果要求具有重現(xiàn)性。金相試樣的磨拋是金相制樣的關(guān)鍵步驟

1、 金相試樣制備-磨樣

金相試樣磨光的目的，是得到一個(gè)平整光滑的磨面，為下一道拋光工序打好基礎(chǔ)。磨面上允許有極細(xì)而均勻的磨痕，此磨痕可在以后的拋光中消除。磨光分為粗磨與細(xì)磨兩步。

粗磨：采用金相砂輪機(jī)、金相砂帶機(jī) 、手、銼刀、預(yù)磨機(jī)等，將取樣所形成的粗糙表面和不規(guī)則外形修整成為平整的試樣，并磨成適合的外形 。

細(xì)磨：采用金相砂紙（通常是SiC砂紙）、金剛石磨盤等，砂紙?zhí)枖?shù)一般為120、280、01、03、05、或120、280、02、04、06號。消除粗磨留下的較深的磨痕，為試樣磨面的拋光工序做好準(zhǔn)備 。

2、 金相試樣制備-拋光

拋光是試樣制備的最后一道，去處表面的細(xì)微磨痕，成為光滑無瑕的鏡面，分為：機(jī)械拋光、電解拋光和化學(xué)拋光。

機(jī)械拋光是在專用的拋光機(jī)上進(jìn)行拋光，靠極細(xì)的拋光粉和磨面間產(chǎn)生的相對磨削和滾壓作用來消除磨痕。

電解拋光是利用陽極腐蝕法使樣品表面光滑平整的方法，把磨光的樣品浸入電解液中，樣品作為陽極，陰極可用鋁片或不銹鋼片制成，接通電源，一般用直流電源。特別適應(yīng)于有色金屬及其它的硬度低、塑性大的金屬。如鋁合金、不銹鋼等，缺點(diǎn)是對非金屬夾雜物及偏析組織、塑料鑲嵌的樣品等不適應(yīng)。

化學(xué)拋光是靠化學(xué)試劑對樣品表面凹凸不平區(qū)域的選擇性溶解作用消除磨痕的一種方法。缺點(diǎn)是樣品的平整度差，夾雜物易腐蝕脫落，拋光液易失效，只適應(yīng)于低倍觀察。