電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)自20世紀(jì)80年代開(kāi)始發(fā)展以來(lái),在材料研究中得到了大規(guī)模的應(yīng)用,并在晶粒取向、應(yīng)變研究、晶粒度測(cè)定、物相鑒定、再結(jié)晶、失效機(jī)理分析等方面發(fā)揮了重要的作用[1-5]。EBSD以入射電子束作為單色波照射在試樣上形成的背散射電子作為點(diǎn)源,與試樣表層的晶格發(fā)生布拉格衍射現(xiàn)象,其衍射束被照相底片交截后得到一對(duì)平行線,稱(chēng)為菊池線,所有晶面產(chǎn)生的菊池線構(gòu)成電子背散射衍射譜(EBSP)[6]。對(duì)EBSP進(jìn)行標(biāo)定,即可得出晶粒的取向信息。EBSD要求試樣有良好的導(dǎo)電性,且試樣表面潔凈平整,無(wú)殘余應(yīng)力。本文嘗試?yán)肊BSD技術(shù)對(duì)Inconel 625合金的組織進(jìn)行分析。
1. 實(shí)驗(yàn)材料與方法
實(shí)驗(yàn)材料為固溶態(tài)Inconel 625合金,其化學(xué)成分如表1所示。
對(duì)Inconel 625合金取樣,試樣經(jīng)磨制,機(jī)械拋光后,再進(jìn)行電解拋光。電解拋光液為64%H3PO4和15%H2SO4(體積分?jǐn)?shù)),電解溫度70 ℃,電流密度0.2 A/cm2,電解拋光時(shí)間30 s。用掃描電子顯微鏡(SEM)的電子背散射衍射(EBSD)分析功能對(duì)試樣進(jìn)行分析。
2. 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
2.1 晶粒形貌及晶粒尺寸統(tǒng)計(jì)
通過(guò)EBSD可對(duì)不經(jīng)腐蝕的試樣直接觀察其晶粒形貌,此法尤其適用于腐蝕有困難的材料的組織觀察。圖1所示為Inconel 625合金的晶粒形貌。其試樣僅進(jìn)行了電解拋光,未作腐蝕??梢?jiàn)EBSD可以清晰地顯示其晶粒形貌。由圖1知,固溶后的Inconel 625合金其組織為等軸晶,晶內(nèi)有大量孿晶。
EBSD分析可以統(tǒng)計(jì)晶粒尺寸,其至少可3種方法統(tǒng)計(jì)晶粒尺寸。一是直接在晶粒形貌圖上測(cè)量(圖1)。另一種方法是EBSD系統(tǒng)可用表格形式直接將晶粒尺寸顯示出來(lái),如表2所示。由于掃描區(qū)域晶粒很多,故表2只顯示一部分。以表2第1個(gè)晶粒為例,Ni基體相,面積是272.16 µm2,直徑是18.615 μm。
除上述兩種方法外,EBSD系統(tǒng)還能用柱狀統(tǒng)計(jì)圖的形式給出晶粒尺寸,如圖2所示。圖2中給出了晶粒尺寸及其在掃描區(qū)域中所占的比例,清晰直觀。例如:直徑為19 μm的晶粒數(shù)量約占1%,直徑為20 μm的晶粒數(shù)量約占2.5%。由于晶粒數(shù)量多,統(tǒng)計(jì)圖很大,故圖2也只截取了一部分。
表格法能看出單個(gè)晶粒尺寸,由柱狀圖能看出統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),兩種方法各有優(yōu)勢(shì),故分析晶粒尺寸時(shí)應(yīng)結(jié)合使用。
EBSD系統(tǒng)可以進(jìn)行晶界的角度統(tǒng)計(jì),如圖3所示。圖3中藍(lán)色柱為所有相鄰點(diǎn)之間的取向差統(tǒng)計(jì),紅色柱為隨機(jī)點(diǎn)之間的取向差統(tǒng)計(jì)。
藍(lán)色柱能反映晶界角度情況。由圖3中的藍(lán)色柱可知,在掃描區(qū)域內(nèi)有兩種類(lèi)型的晶界數(shù)量很多,一種是角度<5°的小角晶界,出現(xiàn)頻率約為18%;一種是角度在60°附近的孿晶界,出現(xiàn)頻率約為13.8%。
小角晶界易在再結(jié)晶、定向凝固、壓力加工等過(guò)程中形成。此試樣是軋態(tài)Inconel 625合金經(jīng)固溶處理后的狀態(tài),排除定向凝固的情況后,則可知此試樣在熱軋過(guò)程中經(jīng)歷了動(dòng)靜再結(jié)晶過(guò)程,而且有大量晶粒處于再結(jié)晶的中后期,即仍有相當(dāng)數(shù)量的亞晶界和小角晶界存在。此實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及分析符合試樣的狀態(tài)事實(shí)。
粗略的擇優(yōu)取向分析可由圖3所示的晶界統(tǒng)計(jì)柱狀圖得到。其方法是比較藍(lán)色柱與紅色柱的分布差異。若無(wú)擇優(yōu)取向,藍(lán)色柱和紅色柱近似一致。若有擇優(yōu)取向,則藍(lán)色柱和紅色柱之間會(huì)有很大的差異。分析圖3可知,該試樣中存在輕微的擇優(yōu)取向,結(jié)合試樣的處理狀態(tài)可知,此現(xiàn)象由再結(jié)晶引起。再結(jié)晶接近完成時(shí)會(huì)在再結(jié)晶區(qū)域形成輕微的再結(jié)晶織構(gòu)。
為了進(jìn)一步精確地分析織構(gòu),作極圖與反極圖。
利用分析軟件可以得到任意晶面的極圖。圖4所示為(100),(110),(111)晶面的極圖,圖5為(112),(122),(113)晶面的極圖。一般情況下,用低指數(shù)面和較低指數(shù)面的極圖就能反映出試樣的織構(gòu)。但若有特殊需要,也可畫(huà)出任意晶面的極圖。
由圖4和圖5可知,(100),(110),(111),(112),(122),(113)這6個(gè)晶面并無(wú)很強(qiáng)的擇優(yōu)取向。其取向特點(diǎn)是在局部有輕微的擇優(yōu)取向,總體上分布均勻。
圖6為掃描區(qū)域的反極圖。與極圖不同,所有類(lèi)型的織構(gòu)分析中,最多只能畫(huà)三個(gè)反極圖。由圖6可知(111)面及鄰近晶面在試樣的橫向上有輕微的擇優(yōu)取向,(001)面及鄰近晶面在試樣的法向上有輕微的擇優(yōu)取向,與極圖分析一致,也與圖3的粗略擇優(yōu)取向分析一致。
(1)EBSD分析顯示固溶后的Inconel 625合金其組織為等軸晶,晶內(nèi)有大量孿晶。且EBSD可用3種方法統(tǒng)計(jì)晶粒尺寸,分別是晶粒形貌上直接顯示法、表格統(tǒng)計(jì)法以及柱狀圖統(tǒng)計(jì)法。
(2)EBSD統(tǒng)計(jì)晶界角度可知,Inconel 625合金經(jīng)軋制固溶后,兩種類(lèi)型的晶界數(shù)量很多,一種是角度<5°的小角晶界,出現(xiàn)頻率約為18%;一種是角度在60°附近的孿晶界,出現(xiàn)頻率約為13.8%。
(3)EBSD極圖和反極圖分析顯示,Inconel 625合金經(jīng)軋制固溶后,(111)面及鄰近晶面在試樣的橫向上有輕微的擇優(yōu)取向,(001)面及鄰近晶面在試樣的法向上有輕微的擇優(yōu)取向。
文章來(lái)源——金屬世界
2.2 晶界統(tǒng)計(jì)
2.3 織構(gòu)分析
3. 結(jié)束語(yǔ)